博世與飛思卡爾攜手開發(fā)芯片組

2013-08-12 11:21 來源:電子信息網(wǎng) 作者:蒲公英

飛思卡爾半導體 和博世集團汽車電子事業(yè)部利用其在汽車電子的領先地位和系統(tǒng)專業(yè)知識,為印度和中國等新興市場中日益增長的汽車安全細分市場創(chuàng)建了汽車安全氣囊參考平臺。

這款新的安全氣囊參考平臺采用的芯片組使用了飛思卡爾 Qorivva 32位微控制器 (MCU) 系列和博世的安全氣囊 ASSP 系列,并與這兩家公司的傳感器協(xié)同工作。 安全氣囊參考平臺演示了飛思卡爾 Qorivva MPC560xP MCU 系列如何與博世CG147安全氣囊ASSP系列協(xié)同工作,其中飛思卡爾 Qorivva MPC560xP MCU 系列是用于安全應用的可擴展的MCU,博世CG147安全氣囊ASSP系列是結合了電源、點火回路、傳感器接口和安全控制器于一身的集成安全氣囊系統(tǒng)IC。

飛思卡爾高級副總裁兼首席銷售和營銷官Henri Richard 表示,“有了這個新的參考平臺,博世和飛思卡爾使本地供應商能夠采用出色的安全氣囊解決方案,可以幫助他們加快產(chǎn)品上市,降低設計風險。并且該解決方案易于使用,價格合理,并提供最高的汽車質量標準?!?

博世汽車電子工程事業(yè)部高級副總裁Erich Biermann表示,“基于成熟的 ASSP 和 MCU 芯片組的平臺是快速滿足市場需求的關鍵。 將博世可擴展的安全氣囊 ASSP 系列和飛思卡爾 Qorivva MCU 系列相結合,使ECU制造商能夠完全按照市場需求調(diào)整自己的系統(tǒng)?!?

參考設計平臺配備了預裝載的演示軟件。博世和飛思卡爾將各自提供其組件的銷售和應用支持。

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