由于這幾年ARM的Cortex M系列內(nèi)核的成功推廣，各主要MCU廠(chǎng)商都推出了ARM核心的MCU產(chǎn)品，甚至有廠(chǎng)商只推基于通用ARM內(nèi)核的處理器。面對(duì)內(nèi)核趨同，如何開(kāi)發(fā)出獨(dú)特的不會(huì)被替代的MCU變得越來(lái)越重要。有的廠(chǎng)商選擇自家開(kāi)發(fā)MCU內(nèi)核增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力與差異化，與ARM生態(tài)抗衡;有的則基于ARM授權(quán)，在此基礎(chǔ)上完善外部接口電路、豐富資源。如何保持自家MCU產(chǎn)品亮點(diǎn)與特色，將是未來(lái)MCU廠(chǎng)商競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。
采用ARM公司處理器內(nèi)核的MCU增勢(shì)不減。飛思卡爾、TI、ST、英飛凌等半導(dǎo)體廠(chǎng)商紛紛致力于推出ARM內(nèi)核MCU。根據(jù)ARM中國(guó)嵌入式市場(chǎng)經(jīng)理耿立峰的介紹，ARM在全球已經(jīng)累計(jì)賣(mài)出了大約160個(gè)Cortex M授權(quán)，其中有用于MCU市場(chǎng)，也有用于一些ASIC或者ASSP的特定市場(chǎng)。
“ARM的Cortex M之所以如此受歡迎，一方面基于內(nèi)核自身的良好特性，包括優(yōu)化的代碼密度節(jié)省系統(tǒng)成本，內(nèi)核升級(jí)時(shí)的指令集兼容從而方便客戶(hù)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)。另一方面還跟ARM豐富的生態(tài)系統(tǒng)資源息息相關(guān)，其中既有眾多的MCU廠(chǎng)商不斷推出基于Cortex M系列內(nèi)核的MCU產(chǎn)品，同時(shí)還有豐富的第三方解決方案資源，涵蓋了MCU應(yīng)用開(kāi)發(fā)所需要的包括Compiler/IDE/RTOS/Middleware等不同方面，為身在ARM生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴提供了強(qiáng)大的助力。”耿立峰表示。
恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)金宇杰也表示，ARM核本身性能非常好，相對(duì)應(yīng)的工具、支持環(huán)境非常成熟，使用者也非常多，我們會(huì)集中力量在周邊的接口電路上，不再花時(shí)間進(jìn)行MCU內(nèi)核的開(kāi)發(fā)。
ARM內(nèi)核也在向新的領(lǐng)域不斷延伸。耿立峰表示，MCU是支撐物聯(lián)網(wǎng)/大數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)，它的具體行業(yè)應(yīng)用可以說(shuō)是遍地開(kāi)花，而每一項(xiàng)應(yīng)用對(duì)于MCU內(nèi)核的需求都各自不同，而ARM的產(chǎn)品發(fā)展路線(xiàn)圖也是應(yīng)這個(gè)市場(chǎng)需求而開(kāi)發(fā)。例如Cortex M系列內(nèi)核涵蓋了入門(mén)級(jí)的Cortex M0和Cortex M0+，滿(mǎn)足主流應(yīng)用的Cortex M3，以及支持對(duì)DSP指令、浮點(diǎn)運(yùn)算有需求的高端應(yīng)用的Cortex M4。在很多新興市場(chǎng)，如Smart Sensor/Power Management IC/RF 等領(lǐng)域，很多芯片合作伙伴也在和ARM嘗試合作。
