目前很多電子產(chǎn)品都在向微型化發(fā)展，比如智能手機(jī)，其不僅要求小尺寸，對(duì)功能還有很高的要求。在這種趨勢(shì)的推動(dòng)下，廠(chǎng)商需要用到0.3mm的CSP，甚至是0.25mm CSP，這就對(duì)印刷工藝提出了新的挑戰(zhàn)。不僅如此，挑戰(zhàn)還來(lái)源于部分其他非超細(xì)間距印刷元器件的生產(chǎn)，尤其是如何混合組裝這些大小不一的元器件。
在前不久的NAPCON華南展會(huì)上，得可公司全球電子組裝部總監(jiān)許亞頻向筆者介紹到，為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，得可一方面擁經(jīng)驗(yàn)豐富的有解決方案的專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)，為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)、有價(jià)值的建議;另一方面，其產(chǎn)品(如ProActiv、Nano-ProTek等)能夠很好地幫助客戶(hù)應(yīng)對(duì)這些問(wèn)題。此外，得可的整體解決方案還能夠針對(duì)客戶(hù)的需求制定最佳解決方案。
圖1：得可公司全球電子組裝部總監(jiān)許亞頻。
圖2：得可最新印刷產(chǎn)品——Horizon 03iX印刷平臺(tái)、ProDEK閉環(huán)系統(tǒng)、VictorGuard高張力鋼網(wǎng)和自動(dòng)焊膏添加器II。
在此次展會(huì)上，得可展示了ProActiv動(dòng)能刮刀產(chǎn)品，該產(chǎn)品具有振動(dòng)能力，能夠讓錫膏從網(wǎng)板上擠壓到電路板上，使焊膏變得更相容，而不會(huì)改變焊膏的性質(zhì)。ProActiv動(dòng)能刮刀增強(qiáng)了和其接觸部分的焊膏的活性。該工藝提高了開(kāi)孔填充，從而改變了焊膏的轉(zhuǎn)換效率，直接改善了質(zhì)量、良率和生產(chǎn)量。
圖3：ProActiv動(dòng)能刮刀具有振動(dòng)能力，大幅減小移動(dòng)阻力。
Nano Protek納米涂層應(yīng)用在鋼網(wǎng)底面，與鋼網(wǎng)結(jié)成化學(xué)鍵，能夠改變鋼網(wǎng)材料的表面張力，由此在孔壁周?chē)纬善琳?。這個(gè)屏障能夠防止印刷媒介在孔徑空間中轉(zhuǎn)移時(shí)形成橋連。Nano-ProTek能夠增加網(wǎng)板清潔之間的印刷次數(shù)，因此能夠減少所需的網(wǎng)板清潔次數(shù)。
