GLOBALFOUNDRIES日前宣布其正在提供為汽車(chē)應(yīng)用(如動(dòng)力管理設(shè)備、音頻放大器、顯示器和LED驅(qū)動(dòng)集成電路(IC))而優(yōu)化的BCDlite晶圓制造工藝。這項(xiàng)0.18um技術(shù)以經(jīng)驗(yàn)證的、消費(fèi)應(yīng)用大批量制造所用的工藝為基礎(chǔ)，是一個(gè)綜合的模塊化平臺(tái)，具有無(wú)可比擬的性能和成本組合。
根據(jù)Semicast Research的一份報(bào)告，從2008年到2017年，每輛汽車(chē)平均的半導(dǎo)體含量預(yù)計(jì)將以4.3%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2017年每輛汽車(chē)平均的半導(dǎo)體價(jià)值將約為425美元。汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的全球整體收入預(yù)計(jì)將從2010年的200億美元增長(zhǎng)到2017年的390億美元。
GLOBALFOUNDRIES的200mm事業(yè)處高級(jí)副總裁兼新加坡地區(qū)總經(jīng)理Raj Kumar表示：“我們一直都認(rèn)識(shí)到制造商越來(lái)越傾向于在汽車(chē)中集成更多的電子元件。GLOBALFOUNDRIES擁有晶圓制造的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，處于支持汽車(chē)行業(yè)的優(yōu)勢(shì)地位。此次宣布再次驗(yàn)證了我們?yōu)槭袌?chǎng)提供的是一套綜合且適用于汽車(chē)的工藝?！?
0.18um BCDlite平臺(tái)在簡(jiǎn)化的工藝中采用了具有競(jìng)爭(zhēng)力的Rdson(導(dǎo)通電阻)，并提供了豐富的設(shè)備特性化、建模、ESD和PDK支持。此外，客戶(hù)還可選擇嵌入式OTP非易失性存儲(chǔ)器。
為確保其汽車(chē)工藝制造的穩(wěn)健性，GLOBALFOUNDRIES的0.18um BCDlite?已通過(guò)汽車(chē)電子設(shè)備委員會(huì)的AEC-Q100 Group D關(guān)鍵可靠性測(cè)試。此外，公司還對(duì)該工藝解決方案自主進(jìn)行了嚴(yán)格的品質(zhì)和可靠性評(píng)估，以彌補(bǔ)該行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的不足之處。
GLOBALFOUNDRIES在新加坡所有的200mm晶圓生產(chǎn)廠(chǎng)均獲得了ISO/TS16949汽車(chē)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。公司當(dāng)前為全球10大汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)商中的六家提供服務(wù)，還得到了很多重要汽車(chē)系統(tǒng)制造商的認(rèn)證。
