半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體與CMP攜手幫助大學(xué)、研究實驗室和企業(yè)試制下一代系統(tǒng)級芯片
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)與CMP(Circuits Multi Projets)攜手宣布即日起通過CMP向大學(xué)、研究實驗室和設(shè)計企業(yè)提供意法半導(dǎo)體的H9A CMOS制程(130納米光刻技術(shù)節(jié)點)，該樣片試制服務(wù)可提供大量模擬器件和數(shù)字器件。晶片擴散工序在意法半導(dǎo)體法國Aix-en-Provence Rousset工廠完成。意法半導(dǎo)體正在以代工服務(wù)的形式向第三方提供這項制程，可用于制造現(xiàn)有的模擬器件平臺或在超越摩爾應(yīng)用領(lǐng)域取得的新的研發(fā)設(shè)計，如能量收集、自主智能系統(tǒng)以及家庭自動化集成系統(tǒng)。
CMP的服務(wù)目錄增加意法半導(dǎo)體的H9A(及其衍生技術(shù)H9A_EH)制程基于雙方合作取得的成功，此前，意法半導(dǎo)體和CMP通過意法半導(dǎo)體的Crolles工廠為大學(xué)和設(shè)計企業(yè)提供新一代和上一代CMOS制程，包括28納米CMOS、45納米(2008年推出)、65納米(2006年推出)、90納米(2004年推出)和130納米(2003年推出)。CMP的客戶還可使用意法半導(dǎo)體的28納米FD-SOI、65納米SOI和130納米SOI(絕緣層上硅)以及130納米SiGe制程。200余所大學(xué)和企業(yè)收到了意法半導(dǎo)體65納米體效應(yīng)和SOI CMOS制程的設(shè)計規(guī)則和設(shè)計工具。自CMP于2011年開始提供意法半導(dǎo)體28納米CMOS體效應(yīng)制程至今，100余所大學(xué)和微電子企業(yè)收到設(shè)計規(guī)則和設(shè)計工具，超過30片集成電路(IC)上線流片。從CMP推出28納米FD-SOI后，30余所大學(xué)和微電子企業(yè)收到設(shè)計規(guī)則和設(shè)計工具。
CMP總監(jiān)Bernard Courtois表示：“設(shè)計人員很希望使用這些制程設(shè)計IC，約300個項目采用了90納米(2009年淘汰)設(shè)計，采用65納米體效應(yīng)的項目已超過350個。此外，已有60余個項目采用65納米SOI設(shè)計，歐美/加拿大及亞洲的很多著名大學(xué)已接受CMP和意法半導(dǎo)體的合作服務(wù)?！?
CMP多項目晶片代工服務(wù)讓機構(gòu)組織能夠獲得少量的通常是幾十個至幾千個先進IC芯片?，F(xiàn)在，H9A設(shè)計規(guī)則和設(shè)計工具可供大學(xué)和微電子企業(yè)使用，首批申請正在批復(fù)中。首次流片預(yù)計于2013年9月，屆時將為首批委托客戶制造樣片。
意法半導(dǎo)體將在下一代設(shè)計工具(DK)中提出ULP/ULQC器件(超低功耗、超低靜態(tài)電流)解決方案，因為這是收集低能源和延長使用壽命的自主智能系統(tǒng)的一項技術(shù)要求。作為全球最先進的 200mm晶圓廠之一，意法半導(dǎo)體Rousset工廠是卓越的低功耗與慢占空比技術(shù)服務(wù)中心，吸引學(xué)術(shù)科研界委托創(chuàng)新設(shè)計試制和研究合作，近期還將提供更多的特色服務(wù)。新一代技術(shù)將兼容現(xiàn)有的設(shè)計工具和制程，以保持代工服務(wù)的穩(wěn)定，讓有興趣的大學(xué)和設(shè)計企業(yè)得以實施中長期產(chǎn)品規(guī)劃。
H9A CMOS制程代工服務(wù)價格為2200歐元/mm2。
