汽車半導(dǎo)體微細(xì)化在90nm工藝達(dá)極限

2013-08-13 13:17 來(lái)源:電子信息網(wǎng) 作者:蒲公英

豐田汽車就汽車電子的未來(lái)走向發(fā)表演講。演講者為豐田東京開(kāi)發(fā)中心BR控制軟件開(kāi)發(fā)室多媒體部門(mén)主管服部雅之。

服部表示,電子部件在實(shí)現(xiàn)汽車所有功能的部件中所占的比例在1980年前后不過(guò)3%,而到2005年增加到了約20%,到2015年預(yù)計(jì)將增至40%。 “目前利用機(jī)械部件實(shí)現(xiàn)的功能今后將不斷電子化。到2015年左右,自動(dòng)駕駛、防碰撞系統(tǒng)、車載智能通信系統(tǒng)(Telematics)、X-by- Wire等功能都將由電子部件實(shí)現(xiàn)。因此電子部件的比例將達(dá)到40%”(服部)。

為了實(shí)現(xiàn)這些功能,服部對(duì)電子部件中微控制器的技術(shù)進(jìn)步尤為期待?!皩?duì)微控制器的高性能化要求不斷加大。即使是實(shí)現(xiàn)目前能夠想象的到的未來(lái)功能,微控制器的性能大約也需要至少提高100倍。僅在現(xiàn)有技術(shù)的延長(zhǎng)線上是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的,為此本人更加期待多核等技術(shù)”(服部)。

服部還表示,作為微控制器高性能化和低成本化的實(shí)現(xiàn)方式,今后不能對(duì)制造技術(shù)的微細(xì)化抱太大期待?!艾F(xiàn)在汽車配備的32bit微控制器量產(chǎn)品使用 120nm工藝制造。開(kāi)發(fā)階段使用40~90nm工藝制造。但是,今后不能對(duì)微細(xì)化抱太大期待。對(duì)直接關(guān)系到汽車安全性的發(fā)動(dòng)機(jī)控制LSI進(jìn)行90nm工藝以下的微細(xì)化并非良策。即使是與安全性關(guān)系不大的多媒體LSI,40nm工藝也是微細(xì)化的極限。今后,相對(duì)于微細(xì)化,在結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)技術(shù)方面下功夫更加重要”(服部)。

豐田汽車不贊成對(duì)半導(dǎo)體實(shí)施進(jìn)一步的微細(xì)化的原因在于:“為了確??煽啃?,很難進(jìn)一步降低電源電壓,而且微細(xì)化還會(huì)降低浪涌耐性”。

汽車半導(dǎo)體 微細(xì)化

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