近日，PMC公司宣布推出業(yè)界首款回傳處理器WinPath4，助力移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商擴(kuò)大其回傳網(wǎng)絡(luò)容量，同時(shí)實(shí)現(xiàn)向三層分組交換網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn)，應(yīng)對(duì)LTE時(shí)代對(duì)移動(dòng)回傳網(wǎng)絡(luò)的挑戰(zhàn)。
PMC公司通信產(chǎn)品事業(yè)部資深產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理郎濤在接受通信世界網(wǎng)及其它媒體采訪時(shí)表示，LTE在真正開始應(yīng)用和大規(guī)模部署之后，一定會(huì)對(duì)無線回傳帶來革命性的變化，這將會(huì)對(duì)運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備供應(yīng)商產(chǎn)生很大的影響。
LTE規(guī)模部署對(duì)移動(dòng)回傳的挑戰(zhàn)
移動(dòng)數(shù)據(jù)流量的增長(zhǎng)推動(dòng)了LTE的部署應(yīng)用，根據(jù)愛立信最近發(fā)布的一個(gè)數(shù)據(jù)顯示，從去年到今年，全球數(shù)據(jù)流量增加了一倍，而到2018年時(shí)，這個(gè)數(shù)字將會(huì)增加12倍，全球會(huì)有40億的用戶使用智能終端，其中60%將來會(huì)用LTE來承載。
PMC公司通信產(chǎn)品事業(yè)部市場(chǎng)與應(yīng)用副總裁Babak Samimi表示，LTE的引入對(duì)網(wǎng)絡(luò)，特別是回傳網(wǎng)絡(luò)會(huì)帶來根本性的變革，其中最基本的變革有兩個(gè)：一是容量的大幅度增長(zhǎng)，造成設(shè)備擴(kuò)容、更新。二是在LTE里面，原先的無線控制中心被取消，而大量的控制能力或者控制信息就要往邊緣設(shè)備、基站這一側(cè)轉(zhuǎn)移過去，從而對(duì)網(wǎng)絡(luò)的架構(gòu)造成了很大的影響。
他認(rèn)為，LTE大規(guī)模部署對(duì)運(yùn)營(yíng)商來說，需要在原有的支持2G、3G設(shè)備的基礎(chǔ)上增加新的設(shè)備或者增加新的功能來支持LTE，又能夠保留原來2G、3G的接口、協(xié)議都能支持，怎樣減少維護(hù)和設(shè)備管理的開銷對(duì)運(yùn)營(yíng)來說是一大挑戰(zhàn)。
郎濤認(rèn)為，LTE回傳網(wǎng)絡(luò)的部署使得運(yùn)營(yíng)商不再需要用于3G網(wǎng)絡(luò)的射頻節(jié)點(diǎn)控制器 (RNC)， 并將控制器的功能分散到各個(gè)基站中。這一新技術(shù)需要從二層中心網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湎蛉龑泳W(wǎng)狀I(lǐng)P拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)過渡，并且更多智能功能被推至基站。運(yùn)營(yíng)商必須面對(duì)新的4G LTE部署與現(xiàn)有的2G 及3G設(shè)施共處的局面，這就需要每個(gè)小區(qū)站點(diǎn)都要支持二層PTN交換和三層路由。
“運(yùn)營(yíng)商的挑戰(zhàn)會(huì)轉(zhuǎn)移到設(shè)備商身上。設(shè)備商必須要提供全新的支持LTE的回傳設(shè)備，必須針對(duì)LTE優(yōu)化，滿足需求，包括容量的需求，包括三層功能的需求，同時(shí)性價(jià)比最優(yōu)?！? 郎濤表示。
PMC推出針對(duì)LTE優(yōu)化的WinPath4處理器
據(jù)介紹，PMC推出針對(duì)LTE優(yōu)化的WinPath4處理器能夠助力移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商擴(kuò)大其回傳網(wǎng)絡(luò)容量，同時(shí)實(shí)現(xiàn)向三層分組交換網(wǎng)絡(luò)(PTN)的演進(jìn)。WinPath4作為PMC公司W(wǎng)inPath 回傳處理器系列中最新的一員，消除了持續(xù)增長(zhǎng)的4G LTE部署帶來的網(wǎng)絡(luò)傳輸瓶頸。
WinPath4電信級(jí)以太網(wǎng) Router-on-Chip架構(gòu)，可在單個(gè)平臺(tái)上兼有交換及路由功能，使OEM可以提供一系列全新的LTE回傳設(shè)備，既可以提升其功能，也無需雙平臺(tái)。WinPath 系列的這款新產(chǎn)品使得OEM可以跨平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)化通用的軟硬件解決方案，包括微基站、微波、PTN一體化小型設(shè)備(比薩盒)以及CESR回傳平臺(tái)，從而達(dá)到成本最低及上市時(shí)間最短。
Babak Samimi指出：“推出WinPath4 之后，我們的WinPath系列現(xiàn)今已涵蓋了從4G到40G的產(chǎn)品，從而提供了一種通用的硬件和軟件架構(gòu)，以滿足全I(xiàn)P回傳的需要。PMC WinPath處理器的靈活性及可編程性讓用戶可以隨著移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn)而提供相應(yīng)的新功能。”
