凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 4 通道 14 位、125Msps 微型模塊 (μModule?) 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) LTM9012,該器件集成了固定增益驅(qū)動(dòng)器、無源濾波和旁路電容。在醫(yī)療成像系統(tǒng)、MIMO (多輸入多輸出) 4G 基站等高通道數(shù)目應(yīng)用中,集成的 μModule 轉(zhuǎn)換器可極大地減小占用的電路板面積。這種高集成度允許使用密度更大、尺寸更小的電路板,同時(shí)消除了在優(yōu)化驅(qū)動(dòng)器至 ADC 接口時(shí)常常需要昂貴的重復(fù)布局。這樣一來,可以極大地減少設(shè)計(jì)和調(diào)試時(shí)間,并使產(chǎn)品更快上市。與采用易用的 15mm x 11.25mm BGA μModule 封裝的 LTM9012 相比,同類解決方案則需要 5 個(gè)器件和幾十個(gè)無源組件。
無論信號(hào)源自具 CMOS 邏輯輸出的圖像傳感器還是 RF 信號(hào)鏈路,將驅(qū)動(dòng)器集成到 ADC 中都可簡化高速設(shè)計(jì)。CMOS 圖像傳感器應(yīng)用于高端醫(yī)療儀器中,例如:血細(xì)胞或分子顯微鏡攝像頭、以及用于檢測金屬物體中空洞的工業(yè)成像設(shè)備。視傳感器的不同,需要采用多通道的高速數(shù)字轉(zhuǎn)換器以及濾波和放大功能電路以將傳感器輸出轉(zhuǎn)換至 ADC 輸入。濾波器和放大器所占用的電路板面積常常是 ADC 自身占用面積的兩倍以上,并且對(duì)實(shí)現(xiàn)最大攝像頭分辨率構(gòu)成了重大挑戰(zhàn)。LTM9012 放大器可輕松適應(yīng)單端 CMOS 傳感器輸出,并將這些電平轉(zhuǎn)換為差分信號(hào)以便高性能 ADC 實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)范圍的最大化。
LTM9012 非常適用于為成像應(yīng)用數(shù)字化高速數(shù)字信號(hào),該器件在蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施等基帶接收器應(yīng)用方面也表現(xiàn)出色。目前,有兩種接收器架構(gòu)主導(dǎo)著基站設(shè)計(jì):直接轉(zhuǎn)換和 IF 取樣。LTM9012 能支持高達(dá)約 90MHz 的基帶頻率,非常適合這兩種類型的基站設(shè)計(jì)。直接轉(zhuǎn)換解調(diào) RF 信號(hào)并將其降頻轉(zhuǎn)換成 DC,因此 20MHz 的低通濾波器支持 40MHz 的信號(hào)帶寬。用 4 個(gè)通道也可以實(shí)現(xiàn)面向新一代小型基站設(shè)計(jì)低于 90MHz 的低 IF 采樣。LTM9012 具有 20dB 的增益,實(shí)現(xiàn)了 68.3dB 的信噪比 (SNR) 和 78dB 的無寄生動(dòng)態(tài)范圍 (SFDR)。
與前一代器件 (LTM9002) 相比,LTM9012 有了很多改進(jìn)。LTM9012 的密度是 LTM9002 的兩倍,在封裝尺寸相同的情況下,通道數(shù)由兩個(gè)提高到了 4 個(gè)。LTM9012 需要的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)線數(shù)量僅為 LTM9002 的三分之一,因?yàn)?strong> LTM9012 采用了串行 LVDS。LTM9012 每通道僅消耗 318mW 功率,是 LTM9002 的四分之一,ADC 內(nèi)核用 1.8V、放大器用 3.3V 電壓工作。LTM9012 內(nèi)置于節(jié)省空間的 15mm x 11.25mm BGA 封裝之中,并采用一種負(fù)責(zé)將敏感的模擬線路與數(shù)字走線隔離開來的多層襯底,以最大限度地減少數(shù)字反饋。電源和基準(zhǔn)旁路電容放置在模塊內(nèi)部,與芯片是緊耦合的,與傳統(tǒng)封裝相比,這提供了空間、成本以及更重要的性能優(yōu)勢(shì)。
LTM9012-AB 已開始批量交付,千片批購價(jià)為每片 149.00 美元。
照片說明:集成了驅(qū)動(dòng)器的四通道 14 位、125Msps ADC
性能概要:LTM9012
全集成型四通道數(shù)字轉(zhuǎn)換器
14 位、125Msps 低功率 ADC
固定增益、差分 ADC 驅(qū)動(dòng)器,增益 =10V/V 或 20dB (適用于單端信號(hào))
68.3dB SNR
78dB SFDR
低功耗:每通道 318mW
15mm x 11.25mm BGA 封裝