Altium 推出Altium Designer 2013

2013-10-21 10:17 來源:電子信息網(wǎng) 作者:洛小辰

智能系統(tǒng)設(shè)計自動化的全球領(lǐng)導(dǎo)者及3D PCB 設(shè)計(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)解決方案供應(yīng)商Altium有限公司近日宣布推出Altium Designer 2013。

這是Altium發(fā)展史上的一個重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn),因?yàn)锳ltium Designer 2013不僅添加和升級了軟件功能,同時也面向主要合作伙伴開放了Altium的設(shè)計平臺。它為使用者、合作伙伴以及系統(tǒng)集成商帶來了一系列的機(jī)遇,代表著電子行業(yè)一次質(zhì)的飛躍。

作為Altium持續(xù)內(nèi)容交付模式的一部分,Altium Designer 12的許多增強(qiáng)功能已使Altium Subscription(Altium年度客戶服務(wù)計劃)的客戶從中受益。Altium Designer 2013針對其核心PCB和原理圖工具增添了多項PCB新特性,從而為用戶進(jìn)一步改善了設(shè)計環(huán)境。

與此同時,全新的Altium AppsBuilder也即將推出,該軟件將支持客戶應(yīng)用開發(fā),并進(jìn)一步擴(kuò)充Altium DXP設(shè)計環(huán)境。

Altium公司產(chǎn)品管理部高層Matt Schwaiger表示:“Altium Designer 2013的發(fā)布是迄今為止我們所實(shí)現(xiàn)的最重大的突破之一,而與我們的一些常年合作的客戶之間的互動與合作,恰恰是這一成功的關(guān)鍵。正是與用戶之間的協(xié)作使得新特性及增強(qiáng)功能能夠?yàn)檎w社區(qū)提供最大價值?!?

Altium Designer 2013新特性包括:

PCB對象與層透明度(Layer transparency)設(shè)置——新的PCB對象與層透明度設(shè)置中增添了視圖配置(View Configurations)對話

絲印層至阻焊層設(shè)計規(guī)則——為裸露的銅焊料和阻焊層開口添加新檢測模式的新規(guī)劃

用于PCB多邊形填充的外形頂點(diǎn)編輯器——新的外形頂點(diǎn)編輯器,可用于多邊形填充、多邊形摳除和覆銅區(qū)域?qū)ο?

多邊形覆蓋區(qū)—— 添加了可定義多邊形覆蓋區(qū)的指令

原理圖引腳名稱/指示器位置,字體與顏色的個性設(shè)置——接口類型、指示器位置、字體、顏色等均可進(jìn)行個性化設(shè)置

端口高度與字體控制——端口高度、寬度以及文本字體都能根據(jù)個人需求進(jìn)行控制

原理圖超鏈接——在原理圖文件中的文本對象現(xiàn)已支持超鏈接

智能PDF文件包含組件參數(shù)——在SmartPDF生成的PDF文件中點(diǎn)擊組件即顯示其參數(shù)

Microchip Touch Controls支持——增添了對Microchip mTouch電容觸摸控制的支持功能

升級的DXP平臺——升級的DXP平臺提供完善且開放的開發(fā)環(huán)境

Altium公司首席營銷官Frank Hoschar介紹道,Altium Designer 2013的推出具有里程碑式的意義,它開放的設(shè)計平臺不僅面向Altium的用戶社區(qū)(DXP平臺擁有超過80,000名工程師),也同時面向業(yè)界合作伙伴社區(qū)。除此之外,相較于Altium Designer 12,Altium Designer 2013的增強(qiáng)功能包括:

新的Via Stitching 功能,為RF和高速設(shè)計提供支持

對于PCB設(shè)計中重新編排的更高靈活性

其他PCB產(chǎn)能增強(qiáng)特性,包括加強(qiáng)的交叉選擇模式、改進(jìn)的選擇控制以及更易操作的多邊形填充管理(polygon pour management)

Mentor PADS PCB、PADS Logic、Expedition的輸入以及Ansoft、Hyperlynx輸出的加強(qiáng)

支持ARM Cortex-M3離散處理器、SEGGER J-Link與Altera Arria2GX FPGA

Altium Designer

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