TDK公司推出了高度集成的新型多通道電源管理系列模塊用于智能手機和平板電腦。新型模塊采用了TDK公司的SESUB(半導(dǎo)體嵌入式硅基板)技術(shù)，是世界第一款適用于智能手機和平板電腦的IC(集成電路)嵌入式電源管理的模塊。新型模塊還具有獨特的直接嵌入基板的電源管理IC(集成電路)芯片，可幫助制造商縮短生產(chǎn)時間有效降低智能手機和平板電腦的研發(fā)成本。此外憑借最新研發(fā)的貼片電容和功率電感，新型模塊可比分散式解決方案節(jié)省多達60%的應(yīng)用空間。這一高度集成的模塊可在11.0 mm x 11.0 mm x 1.6 mm的微型封裝上實現(xiàn)先進的多通道電源管理。
新型電源管理模塊的主要特色是具有高效的5通道降壓轉(zhuǎn)換器電源(最高輸出達2.6A)和低噪聲、低損耗的穩(wěn)壓器電源(最多可達 23通道)，同時還具有高效的鋰離子二次電池充電電路。新型電源管理模塊的IC(集成電路)完全嵌入在微型三維SESUB(半導(dǎo)體嵌入式硅基板)上，因此與采用分散式封裝IC(集成電路)的解決方案相比具有更加出色的散熱性能，此外新型模塊的自屏蔽設(shè)計也使其EMC特性獲得了極大改善。
TDK公司的新模塊能夠滿足市場對微型多功能電源管理模塊的新興需求，以合適的功率實現(xiàn)智能手機的所有功能，由此延長電池使用壽命。此外，通過將所有必需的無源元件(如電容器和電感器)與高性能電源管理芯片封裝在一起，TDK可幫助智能手機和平板電腦制造商縮短研發(fā)周期和降低研發(fā)成本。
術(shù)語
多通道電源管理IC(集成電路)：集成了多個電源通道的混合信號IC(集成電路)，可對輸出電壓和電流進行控制，以最大滿足不同的需求。
SESUB(半導(dǎo)體嵌入式硅基板)：TDK模塊技術(shù)，可將多個IC(集成電路)和嵌入式元件以及貼片離散元件集成至一個功能性基板，由此實現(xiàn)高度集成的微型模塊在廣闊領(lǐng)域的應(yīng)用。
主要應(yīng)用
智能手機及傳統(tǒng)手機、平板電腦和其他便攜終端設(shè)備
