處理器是一切服務(wù)器或終端的核心，因此，IT 專業(yè)人員在規(guī)劃技術(shù)更新和升級項目時，需要對處理器和處理器技術(shù)方面的進(jìn)展有足夠的了解。服務(wù)器處理器的速度和耗能比一直都在提升，提供更多效率、管理、安全性和可靠性。英特爾最新的一代芯片證明了處理器的這種發(fā)展潮流。
在現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心，速度不再是全部。幾十年來，衡量處理器性能的重點(diǎn)是時鐘速度。每個新的芯片版本幾乎沒有任何新花樣——每次都只是變得更快。但隨著時鐘速度接近3GHz，設(shè)計師意識到這種提升方式已經(jīng)走到了盡頭。主流的x86芯片供應(yīng)商甚至無法在現(xiàn)有的處理器封裝中納入更多內(nèi)核。
處理器設(shè)計現(xiàn)在重視效率超過原始速度。和之前在一塊芯片上集成一切的處理器相比，高效設(shè)計的服務(wù)器處理器能更快處理工作負(fù)載，同時也消耗更少的電力——采用每瓦計算能力指標(biāo)來衡量，而不是純粹的速度。
隨著系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計的發(fā)展，服務(wù)器處理器將會在用途和功能方面多元化。針對特定工作定制處理而不是讓每個處理器型號包容全部功能，芯片制造商們甚至在較低的時鐘速度和更低的功耗下實現(xiàn)了更好的性能。例如，英特爾發(fā)布Atom處理器的幾種變體：Atom S12x9有40條行PCIE 2.0 lane，適合存儲系統(tǒng);Atom Avoton 64位 SoC產(chǎn)品針對微服務(wù)器設(shè)備;Atom Rangeley則適合網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備。系統(tǒng)設(shè)計師根據(jù)工作任務(wù)選擇正確的芯片。
處理器路線圖
電源。 服務(wù)器類處理器的散熱設(shè)計功率(TDP)正在下降，這減輕了服務(wù)器的散熱和電源需求。處理器必須和主流計算機(jī)的電源功率相匹配，一個典型的處理器TDP會 高達(dá)130W。AMD速龍64 FX-74有125W TDP;英特爾至強(qiáng)E7460有130W TDP。更低的TDP意味著服務(wù)器的功耗更低、冷卻也更容易。先進(jìn)的制造技術(shù)帶來了更小的晶體管，具有比前幾代更優(yōu)良的熱特性。經(jīng)過定制優(yōu)化，處理器會運(yùn) 行在更低的電壓和較慢的時鐘速度，減少了熱量輸出：英特爾至強(qiáng)E3 1200 v3處理器的TDP值僅有13W。
圖形支持。軟件交互也會影響處理器的功率消耗。英特爾在新的E3至強(qiáng)處理器中添加了圖形功能和改進(jìn)了圖形轉(zhuǎn)碼性能，在處理相同圖像任務(wù)時比之前版本處理器消耗的電力更低。
