美國俄勒岡州希爾斯波羅市 2013年10月23日 萊迪思半導體公司今日宣布推出新的超低密度iCE40? FPGA，提供世界上最靈活的單芯片傳感器解決方案，使得新一代環(huán)境感知、超低功耗的移動設備成為現(xiàn)實。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客戶能夠在一個更小的空間內(nèi)集成更多的功能。1.4mm x 1.48mm x 0.45mm的封裝，足夠小且經(jīng)濟實惠，幾乎可以在任何地方使用，減少電路板面積并且降低系統(tǒng)復雜度。
新的小尺寸iCE40 FPGA在單片芯片中集成了許多先進的功能，如：IrDA、條碼仿真、服務LED，以及可用于添加用戶自定義功能的邏輯。此外，萊迪思已經(jīng)證明采用iCE40LM FPGA的解決方案比傳統(tǒng)僅使用應用處理器的解決方案的功耗降低了100倍，從而延長了電池壽命，給最終用戶帶來更多的價值。
“超低有功功率和世界最小的傳感器管理解決方案相結(jié)合，可用于設計一種全新的智能設備，能夠知道它們在哪里，在做什么”，萊迪思超低密度產(chǎn)品系列高級產(chǎn)品線經(jīng)理，Joy Wrigley說道，“我們投入封裝技術的研發(fā)，從而在集成更多的功能的同時縮小系統(tǒng)尺寸，使OEM廠商能夠以更低成本將更多種類和數(shù)量的傳感器集成到他們的移動設備系統(tǒng)中。環(huán)境感知將是移動設備行業(yè)的一個真正的游戲規(guī)則改變者，而iCE40LM傳感器解決方案將使設計人員能夠立即獲取這一利器”。
新的iCE40LM FPGA使移動設備系統(tǒng)架構(gòu)師能夠使用一個簡單的平臺添加和/或自定義傳感器管理功能，并且可以在不同的設計中使用。新增加的器件包括iCE40LM 4K、iCE40LM 2K、iCE40LM 1K FPGA，功耗非常小，工作模式下低于1毫瓦。
同時，萊迪思公司還擴展了iCE40LP FPGA產(chǎn)品線，增加了新的16-ball WLCSP(晶圓級芯片)封裝的iCE40LP 640 FPGA和iCE40LP 1K FPGA，進一步減小了iCE40系列的封裝尺寸。新推出的iCE40系列器件非常小，僅1.4mm x 1.48mm x 0.45 mm，采用先進的0.35mm球間距封裝，這對于“物聯(lián)網(wǎng)”和“永遠在線”的應用而言意義非凡。
