美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過(guò) -55°C至 +100°C溫度范圍測(cè)試的Fusion混合信號(hào)FPGA器件。這一項(xiàng)性能提升使美高森美能夠?qū)usion器件獨(dú)特的混合信號(hào)綜合優(yōu)勢(shì)帶至必須在極端溫度下保持高可靠性運(yùn)作的軍事、航空和防御行業(yè)。設(shè)計(jì)人員能夠利用Fusion器件固有的可重編程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件錯(cuò)誤免疫能力的附加優(yōu)勢(shì)。另外，F(xiàn)usion混合信號(hào)FPGA在單芯片中集成了模擬和數(shù)字部件，更能顯著減少電路板空間。
Fusion FPGA器件擴(kuò)展溫度范圍型款已通過(guò)-55°C至+100°C的整個(gè)溫度范圍的完全測(cè)試，并備有60萬(wàn)和150萬(wàn)等效系統(tǒng)門兩種密度，以及多達(dá)223個(gè)用戶I/O。器件能夠輕易實(shí)現(xiàn)上電排序和監(jiān)控功能，以及在極端溫度條件下監(jiān)控和管理電壓、溫度和電流。Fusion混合信號(hào)FPGA擴(kuò)展溫度范圍型款是高可靠性應(yīng)用的理想選擇，例如必須在極端環(huán)境運(yùn)作的軍用武器和下翼 (down wing) 航行器系統(tǒng)等等。
