5月11日消息，中芯國(guó)際日前與美國(guó)廠商簽訂了價(jià)值近20億美元的采購(gòu)意向書(shū)。
據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)道，在舊金山中美高科技合作論壇上，中芯國(guó)際參加了中美采購(gòu)合同和投資協(xié)議簽約儀式。
做為簽約儀式的一部分，中芯國(guó)際簽訂了六份意向書(shū)，列出了未來(lái)三年向美國(guó)數(shù)家公司采購(gòu)總價(jià)值18.6億美元的半導(dǎo)體制造設(shè)備的計(jì)劃。與中芯國(guó)際簽約的公司包括AppliedMaterials、Axcelis、KLA-Tencor、LamResearch、Novellus和VarianSemiconductor。
據(jù)悉，由商務(wù)部副部長(zhǎng)馬秀紅率領(lǐng)的中國(guó)貿(mào)易投資合作促進(jìn)團(tuán)9日在舊金山共與美方簽訂了價(jià)值43.2億美元的采購(gòu)合同和投資協(xié)議，涉及27個(gè)采購(gòu)和投資項(xiàng)目，主要集中在通訊和信息產(chǎn)業(yè)。
