一張圖表讓您看懂4類TD-LTE芯片廠商的未來走向

2013-11-05 16:48 來源:互聯(lián)網(wǎng) 作者:和靜

2012年TD-LTE(Time Division Long Term Evolution)成為通信產(chǎn)業(yè)熱門議題,對此,我們觀察TD-LTE芯片的技術(shù)、廠商、市場等發(fā)展,并推估未來發(fā)展走向。

經(jīng)1年發(fā)展,DIGITIMES Research再次觀察比對,發(fā)現(xiàn)TD-LTE芯片業(yè)者已有不同的市場斬獲,單模TD-LTE芯片的主要業(yè)者為Altair,多模TD-LTE芯片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。

4類型TD-LTE芯片廠商發(fā)展動向

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除市場斬獲外,亦有業(yè)者發(fā)展轉(zhuǎn)淡,如意法愛立信(ST-Ericsson),或幾乎沒有新信息動向,如威睿(VIA Telecom),另有業(yè)者持續(xù)追趕業(yè)界需求,如聯(lián)芯(Leadcore)將推出5模芯片,重郵(CYIT)將推出TD-LTE系統(tǒng)單芯片(System of a Chip;SoC)。

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展望未來,TD-LTE芯片的走向,仍會以支援更多模式、更多頻段為訴求,2012年已強調(diào)5模10頻的支援規(guī)格,2013年則進一步到5模12頻、5模13頻的主張。雖然模式支援上已達極致的5模,但仍有支援標準的區(qū)別,如支援LTE Cat.(Category) 3或Cat. 4,日后亦需要支援Cat. 5及LTE-A(Long Term Evolution Advanced)。

TD-LTE芯片現(xiàn)狀:國內(nèi)廠商要走的路還很長

面對LTE產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,我國企業(yè) 從TD- LTE技術(shù)發(fā)展之初就開始大力投入TD-LTE芯片的研發(fā)工作,在中國移動的大力支持和帶動下,不斷取得技術(shù)突破,有的企業(yè)從單模TD-LTE芯片起步, 有的企業(yè)從多模TD-LTE芯片入手,有力支撐了我國TD-LTE產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

盡管參與企業(yè)眾多,但LTE終端芯片的開發(fā)又是到目前為止技術(shù)難度最大的終端芯片開發(fā)項目。進入商用的LTE終端芯片將一定是多模的芯片,一定要支持和兼容更多的移動通信制式。這對終端芯片開發(fā)企業(yè)而言就是一個嚴峻的挑戰(zhàn)。在這方面,中外企業(yè)各有優(yōu)勢。

我國芯片企業(yè)大多從研發(fā)TD-SCDMA芯片起家,在 TD-LTE領(lǐng)域優(yōu)勢明顯,但許多企業(yè)在其他制式方面存在短板。國際領(lǐng)先企業(yè)則更多需要在TD-SCDMA領(lǐng)域彌補自己的不足。對多頻的支持是開發(fā)LTE 芯片的另一個難點。4G時代,全球頻段的碎片化一直沒有很好的解決方案,人們希望通過終端對多頻段的支持來解決這一問題。這是終端芯片企業(yè)面臨的又一個嚴 峻挑戰(zhàn)。目前,全球有40多個不同的移動通信頻段,要同時支持這么多頻段,還要有效控制終端的功耗,技術(shù)難度可想而知。此外,終端芯片還要跟上半導體芯片技術(shù)的更新?lián)Q代步伐,不斷降低終端功耗,并集成更多的功能,這些都要求芯片開發(fā)企業(yè)擁有更為強大的綜合實力。

Marvell TD-LTE 4G 高通

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