廣和通推業(yè)界最小3G無線通信模塊H350

2013-11-06 17:33 來源:電源網 作者:和靜

FIBOCOM H350模塊,采用業(yè)界領先的intel平臺,H350模塊是業(yè)界體積最小的3G 無線通信模塊,支持GSM/GPRS/EDGE 和UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+。H350模塊為客戶提供豐富的應用接口,包括USB2.0、UART、I2C、I2S和SPI等,內置TCP/IP和UDP/IP協(xié)議棧,靈活性強,易于集成。

H350模塊采用工業(yè)級設計,可適應高溫高濕、電磁干擾等惡劣的工作環(huán)境,既可應用于車載導航、安防監(jiān)控、無線POS和遠程醫(yī)療等工業(yè)領域,亦可應用于平板電腦和電子書等消費電子,充分滿足各類用戶對移動寬帶的應用需求。

產品特性

支持頻段 UMTS/HSPA+(WCDMA/FDD) 900/2100MHz

GSM 900/1800MHz

物理特性

尺寸:29.8mm x 17.8mm x 2.00 mm

重量:2.5克

工作溫度:-30~ +85℃

存儲溫度:-40~ +85℃

數(shù)據(jù)特性

UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+ 3GPP Release 7

HSPA+ max uplink 5.76Mbps (Cat 6)

HSPA+ max downlink 21Mbps (Cat 14)

GSM 3GPP Release 7

EDGE(E-GPRS) multi-slot class 33

GPRS multi-slot class 33

廣和通 H350

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