ARM近日宣布推出最新的MaliTM系列圖形處理器產(chǎn)品。Mali是業(yè)內(nèi)授權(quán)范圍最廣的圖形處理器IP，適用范圍可從高端移動(dòng)產(chǎn)品擴(kuò)展到平價(jià)智能手機(jī)。即便高端平板電腦與智能手機(jī)的熱度限制(thermal envelope)日益苛刻，最新推出的ARM Mali-T760圖形處理器仍能展現(xiàn)出無(wú)與倫比的性能。此外，ARM Mali-T720圖形處理器特別為面向高成長(zhǎng)市場(chǎng)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)供應(yīng)商而設(shè)計(jì)，要在此類市場(chǎng)獲取成功，如何縮短上市時(shí)間并降低制造成本尤其重要。聯(lián)發(fā)科技、瑞芯微、三星以及今年五月剛剛宣布獲得授權(quán)的LG電子均已取得最新ARM Mali圖形處理器的技術(shù)授權(quán)。
ARM執(zhí)行副總裁兼多媒體處理器部門(mén)總經(jīng)理Pete Hutton表示："過(guò)去兩年間，基于ARM Mali圖形處理器的芯片出貨量已經(jīng)成長(zhǎng)超過(guò)十倍，并成功的在安卓系統(tǒng)設(shè)備占有領(lǐng)導(dǎo)地位。我們?cè)诠?、芯片面積與性能之間的平衡上具備領(lǐng)先行業(yè)水平的能力，Mali-T700系列產(chǎn)品一方面針對(duì)高端產(chǎn)品融入了最新的節(jié)能特性，同時(shí)也符合低端產(chǎn)品對(duì)于加快上市時(shí)間的要求。這樣的技術(shù)結(jié)合，讓我們的SoC合作伙伴無(wú)需犧牲性能和功耗效率，就能擁有更多競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。"
令人驚艷的每瓦視覺(jué)計(jì)算性能與行業(yè)領(lǐng)先的GPU計(jì)算能力
Mali-T760圖形處理器進(jìn)一步拓展了ARM高端圖形與GPU計(jì)算的產(chǎn)品路線圖，從而提升高端移動(dòng)設(shè)備的用戶體驗(yàn)。ARM Mali-T760圖形處理器的主要優(yōu)點(diǎn)與功能包括：
與ARM Mali-T604圖形處理器相比，功耗效率與性能提升約四倍。
渲染核心(shader cores)數(shù)量擴(kuò)展至16個(gè)，數(shù)量為上一代產(chǎn)品的兩倍;同時(shí)，每個(gè)渲染核心的性能與整體性能也都有所提升。
減少了內(nèi)部帶寬與SoC帶寬的使用，進(jìn)而大幅降低了能耗。由于使用了ARM 幀緩沖壓縮(ARM Frame Buffer Compression, AFBC)以及智能迭加(Smart Composition)，整體內(nèi)存帶寬使用可減少超過(guò)50%。
在更多核心數(shù)量的實(shí)現(xiàn)中，藉由減少接線數(shù)量，降低布局擁塞情況(layout congestion)，簡(jiǎn)化實(shí)現(xiàn)過(guò)程，進(jìn)而加速上市時(shí)間。
以包括ARM Cortex?-A處理器在內(nèi)的完整系統(tǒng)為后盾，且搭配ARM CoreLink? CCI-400高速緩存一致性互聯(lián)架構(gòu)達(dá)成系統(tǒng)一致性。
針對(duì)ARM Mali-T760圖形處理器的POPTM IP能加速研發(fā)并縮短實(shí)現(xiàn)所需時(shí)間。這種行業(yè)領(lǐng)先的性能實(shí)現(xiàn)技術(shù)，目前專門(mén)針對(duì)臺(tái)積電28HPM以及16FF工藝技術(shù)。
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專為安卓系統(tǒng)打造
目前已有超過(guò)50% 的安卓系統(tǒng)平板電腦以及20%以上的安卓智能手機(jī)采用了Mali圖形處理器。ARM Mali T-720圖形處理器特別針對(duì)安卓系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化，其前身即為三星Galaxy Note 3所采用的市場(chǎng)領(lǐng)先Mali圖形處理器。同時(shí)，Mali T-720圖形處理器也為入門(mén)級(jí)安卓移動(dòng)設(shè)備提供了成本優(yōu)化的解決方案，降低OEM廠制造復(fù)雜度并加快上市時(shí)間。
ARM最新Mali-T720圖形處理器的優(yōu)點(diǎn)與功能包括：
與ARM Mali-400圖形處理器相比，功耗效率提升1.5倍以上。
通過(guò)提高繞線密度并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，加快了實(shí)現(xiàn)速度。
不僅晶粒面積減少近30%，同時(shí)圖形性能比過(guò)去成本優(yōu)化的圖形處理器提升超過(guò)50%。
首次為低端智能手機(jī)市場(chǎng)提供OpenGL? ES 3.0*、OpenCL?與RenderScript等先進(jìn)的應(yīng)用程序設(shè)計(jì)界面(API)。
針對(duì)ARM Mali-T720圖形處理器的POP IP 可提供芯片面積優(yōu)化實(shí)現(xiàn)方案，在低耗電與性能之間達(dá)成平衡。該技術(shù)目前適用在臺(tái)積電28HP 工藝技術(shù)。
