ARM近日宣布推出最新的MaliTM系列圖形處理器產品。Mali是業(yè)內授權范圍最廣的圖形處理器IP，適用范圍可從高端移動產品擴展到平價智能手機。即便高端平板電腦與智能手機的熱度限制(thermal envelope)日益苛刻，最新推出的ARM Mali-T760圖形處理器仍能展現(xiàn)出無與倫比的性能。此外，ARM Mali-T720圖形處理器特別為面向高成長市場的系統(tǒng)級芯片(SoC)供應商而設計，要在此類市場獲取成功，如何縮短上市時間并降低制造成本尤其重要。聯(lián)發(fā)科技、瑞芯微、三星以及今年五月剛剛宣布獲得授權的LG電子均已取得最新ARM Mali圖形處理器的技術授權。
ARM執(zhí)行副總裁兼多媒體處理器部門總經理Pete Hutton表示："過去兩年間，基于ARM Mali圖形處理器的芯片出貨量已經成長超過十倍，并成功的在安卓系統(tǒng)設備占有領導地位。我們在功耗、芯片面積與性能之間的平衡上具備領先行業(yè)水平的能力，Mali-T700系列產品一方面針對高端產品融入了最新的節(jié)能特性，同時也符合低端產品對于加快上市時間的要求。這樣的技術結合，讓我們的SoC合作伙伴無需犧牲性能和功耗效率，就能擁有更多競爭優(yōu)勢。"
令人驚艷的每瓦視覺計算性能與行業(yè)領先的GPU計算能力
Mali-T760圖形處理器進一步拓展了ARM高端圖形與GPU計算的產品路線圖，從而提升高端移動設備的用戶體驗。ARM Mali-T760圖形處理器的主要優(yōu)點與功能包括：
與ARM Mali-T604圖形處理器相比，功耗效率與性能提升約四倍。
渲染核心(shader cores)數(shù)量擴展至16個，數(shù)量為上一代產品的兩倍;同時，每個渲染核心的性能與整體性能也都有所提升。
減少了內部帶寬與SoC帶寬的使用，進而大幅降低了能耗。由于使用了ARM 幀緩沖壓縮(ARM Frame Buffer Compression, AFBC)以及智能迭加(Smart Composition)，整體內存帶寬使用可減少超過50%。
在更多核心數(shù)量的實現(xiàn)中，藉由減少接線數(shù)量，降低布局擁塞情況(layout congestion)，簡化實現(xiàn)過程，進而加速上市時間。
以包括ARM Cortex?-A處理器在內的完整系統(tǒng)為后盾，且搭配ARM CoreLink? CCI-400高速緩存一致性互聯(lián)架構達成系統(tǒng)一致性。
針對ARM Mali-T760圖形處理器的POPTM IP能加速研發(fā)并縮短實現(xiàn)所需時間。這種行業(yè)領先的性能實現(xiàn)技術，目前專門針對臺積電28HPM以及16FF工藝技術。
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專為安卓系統(tǒng)打造
目前已有超過50% 的安卓系統(tǒng)平板電腦以及20%以上的安卓智能手機采用了Mali圖形處理器。ARM Mali T-720圖形處理器特別針對安卓系統(tǒng)進行了優(yōu)化，其前身即為三星Galaxy Note 3所采用的市場領先Mali圖形處理器。同時，Mali T-720圖形處理器也為入門級安卓移動設備提供了成本優(yōu)化的解決方案，降低OEM廠制造復雜度并加快上市時間。
ARM最新Mali-T720圖形處理器的優(yōu)點與功能包括：
與ARM Mali-400圖形處理器相比，功耗效率提升1.5倍以上。
通過提高繞線密度并簡化設計，加快了實現(xiàn)速度。
不僅晶粒面積減少近30%，同時圖形性能比過去成本優(yōu)化的圖形處理器提升超過50%。
首次為低端智能手機市場提供OpenGL? ES 3.0*、OpenCL?與RenderScript等先進的應用程序設計界面(API)。
針對ARM Mali-T720圖形處理器的POP IP 可提供芯片面積優(yōu)化實現(xiàn)方案，在低耗電與性能之間達成平衡。該技術目前適用在臺積電28HP 工藝技術。
