MEMS傳感器或?qū)⒃谇榫掣兄獞?yīng)用中大出風(fēng)頭

2013-12-10 15:39 來源:電源網(wǎng) 作者:和靜

超低功耗微機電系統(tǒng)(MEMS)傳感器將在情境感知(Context Awareness)應(yīng)用中大出風(fēng)頭。情境感知功能已成移動裝置品牌廠布局重點,其系透過各式傳感方案收集環(huán)境與用戶動態(tài)資訊達(dá)成,因此傳感器須要隨時監(jiān)測與待命;有鑒于此,MEMS大廠已積極加碼研發(fā)更低功耗的傳感器,滿足情境感知應(yīng)用要求。

Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁百里博(Leopold Beer)表示,情境感知正驅(qū)動MEMS傳感器技術(shù)再進(jìn)化,包括功耗、封裝尺寸、多軸/多功能傳感能力,以及傳感器資料融合(Fusion)軟體設(shè)計均須躍升至另一個層級;其中,功耗更是首要突破關(guān)鍵,MEMS廠必須將所有傳感器運行功耗控制在毫安培(mA)范圍內(nèi),并將待機或休眠縮減至微安培,方能協(xié)助移動裝置、穿戴式電子和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置開發(fā)商,推行隨時開啟(Always On)的情境感知應(yīng)用。

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情境感知創(chuàng)意萌芽MEMS邁向多軸/多功能

百里博進(jìn)一步指出,要在支援多元傳感功能的前提下,持續(xù)降低功耗,唯有透過整合方式才能實現(xiàn),因此,未來MEMS廠勢將投注更多心力開發(fā)加速度計加陀螺儀或磁力計的六軸方案,以及九軸傳感器系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計。同時,MEMS業(yè)者也將部署新的系統(tǒng)級封裝(SiP)、矽穿孔(TSV)制程,甚至研擬將九軸MEMS傳感電路在同一片晶圓上實現(xiàn)的方式,讓芯片尺寸縮減至2毫米(mm)×2毫米以下,進(jìn)一步節(jié)省空間與耗能。

據(jù)悉,Bosch Sensortec正致力朝上述方向邁進(jìn),并已推出采用TSV制程的九軸MEMS傳感器中樞方案,以及九軸外掛一顆壓力計的解決方案,加緊卡位移動裝置情境感知應(yīng)用,以及未來可望蓬勃發(fā)展的智能手表、物聯(lián)網(wǎng)特定應(yīng)用傳感網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(ASSN)市場。

隨著新的情境感知應(yīng)用創(chuàng)意不斷萌芽,下世代十軸、十一軸甚至十二軸MEMS傳感器與相關(guān)的傳感器中樞方案也將陸續(xù)問世,以提供室內(nèi)導(dǎo)航(Indoor Navigation)及更豐富的智能控制功能。對此,百里博分析,此一演變將使MEMS廠商須備齊各式各樣的MEMS傳感器技術(shù),并加強與MCU廠商的合作關(guān)系,可望刺激另一波MEMS產(chǎn)業(yè)整并潮和異業(yè)結(jié)盟模式成形。

傳感器 MEMS 情境感知

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