Ubicom已與加州的Signia科技公司和印度的Adamya科技公司達成協(xié)議，將共同開發(fā)高性能、低成本的無線連接方案。
同這兩家藍牙無線開發(fā)商的合作將使Ubicom的互聯(lián)網(wǎng)處理芯片和聯(lián)網(wǎng)軟件與藍牙通信硬件和軟件有機集成在一起，從而讓辦公設備、家用電器、計算機及其它電子設備制造商快速而高效地將無線通信和互聯(lián)網(wǎng)接入功能集成進他們的產(chǎn)品。
Ubicom公司總裁兼CEO Bulent Celebi表示，Signia和Adamya都專長于藍牙無線技術的低成本和易于實現(xiàn)上，這一合作將其兩家的藍牙技術與Ubicom的網(wǎng)絡和半導體技術結合起來。憑借Ubicom基于軟件的技術，這一聯(lián)盟必將能為客戶提供功能強大的無線集成方案及一系列新的應用。
