全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案的頂級(jí)供應(yīng)商瑞薩電子公司(Renesas Electronics Corporation)已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP授權(quán)許可，助力用于智能運(yùn)輸系統(tǒng)(Intelligent Transport Systems， ITS)的新一代無(wú)線通訊系統(tǒng)級(jí)芯片(System-on-Chips， SoC)。
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案的頂級(jí)供應(yīng)商瑞薩電子公司(Renesas Electronics Corporation)已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP授權(quán)許可，助力用于智能運(yùn)輸系統(tǒng)(Intelligent Transport Systems， ITS)的新一代無(wú)線通訊系統(tǒng)級(jí)芯片(System-on-Chips， SoC)。CEVA-XC內(nèi)核具有可編程特性，使得瑞薩電子能夠創(chuàng)建提供超高性能且只需最小功耗的軟件定義無(wú)線電(software-defined radio， SDR) SoC產(chǎn)品。
瑞薩電子第一解決方案業(yè)務(wù)部汽車解決方案事業(yè)部主管、副總裁Tatsuya Nishihara稱：“CEVA-XC DSP提供了用于智能運(yùn)輸系統(tǒng) (ITS) 市場(chǎng)的無(wú)線通訊產(chǎn)品所需的突出性能和靈活性，并且結(jié)合了通過軟件升級(jí)推動(dòng)SoC適應(yīng)未來(lái)標(biāo)準(zhǔn)的能力。而且，基于硅器件的CEVA-XC開發(fā)平臺(tái)為我們的工程師提供了開發(fā)軟件的實(shí)時(shí)環(huán)境，極大地減少了與我們的無(wú)線SoC產(chǎn)品相關(guān)的開發(fā)工作和成本。”
CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer表示：“通過軟件實(shí)現(xiàn)的靈活性和低功耗是我們的CEVA-XC DSP框架的關(guān)鍵支柱，使得客戶能夠創(chuàng)建功能強(qiáng)大的基帶處理器，以滿足任何通信需求。我們非常高興瑞薩電子加入到我們眾多的客戶名單中，這些客戶都能夠利用這個(gè)價(jià)值定位來(lái)提供基于CEVA DSP的業(yè)界領(lǐng)先產(chǎn)品。瑞薩電子基于CEVA DSP的軟件定義無(wú)線電(software-defined radio)方法將推動(dòng)其在市場(chǎng)上通過SoC產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)顯著的差異化?！?
CEVA-XC系列DSP經(jīng)過專門設(shè)計(jì)，能夠克服開發(fā)高性能軟件定義無(wú)線電多模解決方案對(duì)功耗、上市時(shí)間(time-to-market)和成本的嚴(yán)苛約束。它支持多種無(wú)線接口，適合多模蜂窩基帶、連通性、數(shù)字廣播、衛(wèi)星和智能電網(wǎng)等不同應(yīng)用。
關(guān)于CEVA
CEVA是面向手機(jī)、便攜設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) DSP 內(nèi)核和平臺(tái)解決方案的領(lǐng)先授權(quán)廠商。CEVA 的IP產(chǎn)品組合包括面向蜂窩基帶 (2G/3G/4G)、多媒體 (視覺、成像及HD 音頻)、語(yǔ)音處理、藍(lán)牙、串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等領(lǐng)域的綜合技術(shù)。2012 年 CEVA 的授權(quán)客戶生產(chǎn)了超過11 億顆以 CEVA 技術(shù)為核心的芯片，其中包括許多頂級(jí)手機(jī)OEM廠商：HTC、華為、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興 (ZTE)。如今，全球已出貨的手機(jī)產(chǎn)品中，超過40% 都采用了CEVA DSP內(nèi)核。
