據(jù)外電報(bào)道——位于加州的InvenSense公司，日前向美國(guó)證券及交易委員會(huì)提出IPO請(qǐng)求，該公司主要提供陀螺儀和運(yùn)動(dòng)信號(hào)處理的公司
高盛和摩根斯坦利公司為主要承銷(xiāo)商，目前，Oppenheimer Piper Jaffray Robert W. Baird及ThinkEquity為副承銷(xiāo)商。
Steven Nasiri是InvenSense的創(chuàng)始人兼CEO，此前，Nasiri先后在一些MEMS公司供職。截至3月28日的統(tǒng)計(jì)，InvenSense總計(jì)員工數(shù)量為165名。
“我們的運(yùn)動(dòng)處理解決方案的基礎(chǔ)是Nasiri制造工藝，可將MEMS與CMOS封裝同一在廉價(jià)的芯片中?！备鶕?jù)資料顯示，2009年，公司開(kāi)始發(fā)售其ISZ系列單軸模擬陀螺儀、IXZ系列雙軸模擬陀螺儀及ITG系列三軸數(shù)字陀螺儀。
資料顯示，InvenSense的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括ADI、博世、愛(ài)普生、飛思卡爾、Kionix、村田、松下、索尼及意法半導(dǎo)體，而目前的主要競(jìng)爭(zhēng)來(lái)自于意法半導(dǎo)體。
InvenSense 2008年起連續(xù)三年收入分別為780萬(wàn)、2900萬(wàn)及7960萬(wàn)美金，2010年公司利潤(rùn)額為1510萬(wàn)。公司約有85%的產(chǎn)品銷(xiāo)往任天堂，并且被植入Wii中。
公司采用不同的Foundry加工策略，包括Dalsa、精工愛(ài)普生、TSMC及Touch Micro-systems都與InvenSense有合作。目前，該公司的技術(shù)是由MEMS Foundry的代工技術(shù)與Nasiri制造工藝相結(jié)合。
“目前我們的封裝業(yè)務(wù)全部外包給Hana微電子及Lingsen精密，組裝產(chǎn)品及校驗(yàn)測(cè)試等項(xiàng)目，則通過(guò)位于臺(tái)灣新竹的子公司負(fù)責(zé)。
