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致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(MicrosemiCorporatio
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μC/OS-II是美國學(xué)者Lacrosse設(shè)計(jì)的一個(gè)優(yōu)秀的嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，其代碼絕大部分用ANSIC語言編寫，可用于
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全球領(lǐng)先的創(chuàng)新嵌入式產(chǎn)業(yè)電腦&自動(dòng)化解決方案提供廠商研華科技近期隆重推出研華WebAccess7.1，研華Web
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微軟在其一年一度的全球開發(fā)者大會(huì)Build2013上，宣布Windows8.1操作系統(tǒng)將支持3D打印。在微軟開發(fā)者大會(huì)中
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現(xiàn)在新型科學(xué)技術(shù)的應(yīng)用越來越受到重視，并且科技的發(fā)展也是會(huì)帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展的，現(xiàn)在全球嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，已到了無處不
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自從物聯(lián)網(wǎng)概念在美國誕生起，物聯(lián)網(wǎng)就成為新一代信息技術(shù)的重要組成部分，是互聯(lián)網(wǎng)與嵌入式系統(tǒng)發(fā)展到高級(jí)階段的融合。作為物聯(lián)
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東芝公司宣布開發(fā)全球首款掩膜式只讀存儲(chǔ)器(MROM)單元，以提供更好的單元電流特性，并且單元尺寸不會(huì)增加。這一進(jìn)展是通過
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Spansion完成對(duì)富士通微控制器和模擬業(yè)務(wù)收購,該收購將進(jìn)一步拓展Spansion在基于閃存嵌入式解決方案市場(chǎng)上的領(lǐng)
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我們知道，通信領(lǐng)域歷來是FPGA應(yīng)用的傳統(tǒng)主流市場(chǎng)，也是業(yè)界領(lǐng)先FPGA廠商傾力爭(zhēng)奪的大市場(chǎng)。但是從2009年開始，隨著
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嵌入式市場(chǎng)閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion公司與中國發(fā)展最迅速的300mm半導(dǎo)體晶圓廠XMC(武漢新芯集成電路制造有
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走在工藝領(lǐng)先前列的FPGA有些“獨(dú)孤求敗”的感覺：集成度的大幅躍升，功能模塊如DSP、收發(fā)器的更上臺(tái)階，通過集成ARM核
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目前擔(dān)任Windows工程負(fù)責(zé)人的拉森-格林(JulieLarson-Green)接受采訪媒體采訪時(shí)表示，微軟(31.3
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三星宣布已開始量產(chǎn)行業(yè)首款eMMC5.0存儲(chǔ)產(chǎn)品。這是全球速度最快的嵌入式存儲(chǔ)芯片，三星將提供16GB、32GB和64G
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今年的NIWeek2013的重點(diǎn)放在NI的主力產(chǎn)品，CompactRIO9068上，跟去年以PXI模組而衍生出來的VST
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隨著iOS7系統(tǒng)的第五個(gè)測(cè)試版本的發(fā)布，用戶對(duì)iOS7的期待值已經(jīng)接近爆表。但也有精益求精之人士對(duì)其加以更為嚴(yán)苛的審視，
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在最近熱映的影片《環(huán)太平洋》中，面對(duì)怪獸的沖擊波，采用數(shù)字電路控制的機(jī)甲戰(zhàn)士瞬間就癱瘓了，而只有模擬電路扛了下來。這可以
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在相當(dāng)長的一段時(shí)間內(nèi)，F(xiàn)PGA、ASIC、DSP三者不同的技術(shù)特征造就了它們不同的應(yīng)用領(lǐng)域，DSP在數(shù)字信號(hào)方面是絕對(duì)的
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LSISandForce詳細(xì)介紹了其下一代固態(tài)硬盤(SSD)控制器內(nèi)置的全新糾錯(cuò)方法，稱為SHIELD。SandForc
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物聯(lián)網(wǎng)(IoT)發(fā)展熱潮將推升嵌入式記憶體需求。行動(dòng)裝置、汽車、工業(yè)等機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)裝置對(duì)固態(tài)硬碟需求持續(xù)攀升，加
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三星最新的產(chǎn)品是一種面向企業(yè)級(jí)應(yīng)用、高可靠的固態(tài)盤存儲(chǔ)--V-NAND固態(tài)盤。最新用于固態(tài)盤V-NAND技術(shù)帶來性能上的
