瑞薩針對(duì)IGBT驅(qū)動(dòng)器發(fā)布智能功率器件

2013-08-22 10:20 來源:電子信息網(wǎng) 作者:蒲公英

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社近日宣布開發(fā)出了隔離型IGBT驅(qū)動(dòng)器的R2A25110KSP智能型功率器件, 適用于電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車功率逆變器。R2A25110KSP中融入了瑞薩電子公司最新開發(fā)的微型隔離器隔離專項(xiàng)技術(shù)。這些技術(shù)可為汽車應(yīng)用系統(tǒng)建立更可靠、更緊湊的系統(tǒng)。

用于驅(qū)動(dòng)電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車中的電機(jī)的逆變器包含一個(gè)采用諸如IGBT的電機(jī)驅(qū)動(dòng)元件的動(dòng)力模塊,和一個(gè)具有在低壓驅(qū)動(dòng)電子和高壓動(dòng)力電子之間形成隔離功能的控制電路模塊。功率逆變器市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)促使功率模塊變得更加緊湊,以降低系統(tǒng)的尺寸、重量和總體成本。因此,尋求集成隔離元件和IGBT驅(qū)動(dòng)器電路解決方案的需求不斷增長(zhǎng),以更大程度地縮小功率模塊的尺寸,不斷滿足在提高性能、節(jié)約成本方面不斷增長(zhǎng)的要求。

應(yīng)市場(chǎng)上的這種需求,瑞薩電子公司開發(fā)出了 R2A25110KSP產(chǎn)品。

23

最新R2A25110KSP的主要功能

(1) 融合隔離技術(shù)和高能IGBT驅(qū)動(dòng)器的單封裝解決方案,適用于更小的印刷電路板 (PCB) 腳位 R2A25110KSP 有一個(gè)內(nèi)置隔離裝置,叫做“微型隔離器”,這是瑞薩電子公司專有的一項(xiàng)隔離信號(hào)傳輸技術(shù),它采用的是空芯變壓器。該器件是針對(duì)在極端環(huán)境溫度下工作的汽車應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)的,其額定信道溫度為150°C (最高)。憑借低散布率(指在特性曲線值的范圍較小的情況), R2A25110KSP 驅(qū)動(dòng)器具有快速切換能力,適用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用系統(tǒng)的效率的改進(jìn)。此外,與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比, IGBT 驅(qū)動(dòng)器的驅(qū)動(dòng)能力比前者高2~4倍(接通狀態(tài)下的抗阻:1.0 Ω最大),可在不使用外部晶體管的情況下,直接實(shí)現(xiàn) IGBT驅(qū)動(dòng),減少了外部元件的使用,從而能夠縮小 PCB腳位區(qū)域,并采用更為緊湊的逆變器控制電路板設(shè)計(jì)。

(2) 即使在驅(qū)動(dòng)并聯(lián)的IGBT時(shí),也能夠?qū)崿F(xiàn)全面的過電流和超溫保護(hù),增強(qiáng)了卓越的系統(tǒng)可靠性 IGBT器件作為逆變器系統(tǒng)中的驅(qū)動(dòng)元件被并聯(lián)使用。在許多 HEV/EV應(yīng)用系統(tǒng)中,兩個(gè) IGBT 器件并聯(lián)在一起,用于驅(qū)動(dòng)大功率電機(jī)。因此,逆變器系統(tǒng)應(yīng)該檢測(cè)兩個(gè)IGBT的異常情況,如:過電流和/或超溫等,并加以避免。而傳統(tǒng)的IGBT 驅(qū)動(dòng)器,只有一個(gè)過電流保護(hù)和/或超溫保護(hù)。這就需要更大的電路板面積。

The R2A25110KSP集成了兩種方法,可在不增加電路板面積的情況下,實(shí)現(xiàn)對(duì)兩個(gè) IGBT的保護(hù)。

(3) IGBT 芯片溫度監(jiān)測(cè)器,可提高系統(tǒng)穩(wěn)定性 IGBT芯片溫度監(jiān)測(cè)器可連續(xù)監(jiān)測(cè)兩個(gè) IGBT的溫度,并通過微型隔離器將與溫度較高的IGBT的相關(guān)信息反饋給 MCU。可根據(jù)脈沖的占空比計(jì)算溫度。

整合的其它功能包括有源米勒箝位和軟關(guān)斷。有源米勒箝位可在IGBT處于關(guān)閉的狀態(tài)下,顯示故障關(guān)斷。軟關(guān)斷功能可在出現(xiàn)諸如過電流等異常情況時(shí),逐漸關(guān)閉IGBT。該 IGBT關(guān)斷功能可避免在IGBT上出現(xiàn)因?qū)Ь€和電線的電感降低而引起的過電壓峰值。這些功能可在系統(tǒng)腳位更小、性能更好及穩(wěn)定性更強(qiáng)方面,提高產(chǎn)品的性價(jià)比。

瑞薩公司正努力推出適用于汽車應(yīng)用系統(tǒng)的三相電機(jī)領(lǐng)域推出產(chǎn)品生產(chǎn)線。本公司正在擴(kuò)展其有效的銷售努力,以便將總體方案與MCU和功率器件結(jié)合起來。瑞薩公司也在推進(jìn)其它“微型隔離器”未來產(chǎn)品的規(guī)劃和開發(fā),以便在產(chǎn)品中融入其它功能,進(jìn)而滿足汽車系統(tǒng)的隔離要求。

定價(jià)和供貨情況

38-引腳 SSOP封裝中R2A25110KSP首批樣品將于2013年4月底開始供貨,價(jià)格為 5美元/單位。批量生產(chǎn)預(yù)計(jì)從2015年上半年開始,生產(chǎn)規(guī)模為100萬單位/月。

20引腳SSOP封裝中的隔離IGBT驅(qū)動(dòng)器 R2A25112KSP智能功率器件,預(yù)計(jì)從今年12月份開始供貨。

IGBT 瑞薩

相關(guān)閱讀

暫無數(shù)據(jù)

一周熱門