COMSOL多物理場(chǎng)仿真軟件的最新版本帶來了 "放電模塊"、GPU 加速，以及全面提升軟件性能的一系列更新。
上海2024年11月26日 /美通社/ -- 業(yè)界領(lǐng)先的多物理場(chǎng)仿真軟件和解決方案提供商 COMSOL 今日發(fā)布了 COMSOL Multiphysics® 6.3 版本。新版本帶來了眾多提升多物理場(chǎng)仿真和 App 開發(fā)效率的新功能和性能改進(jìn)，包括自動(dòng)幾何預(yù)處理工具、支持聲學(xué)仿真和代理模型訓(xùn)練的 GPU 加速功能、全新的"放電模塊"，以及交互式 Java 環(huán)境等。
新增的自動(dòng)幾何預(yù)處理工具通過去除 CAD 模型中不必要的細(xì)節(jié)和缺陷，簡(jiǎn)化了建模流程，有助于生成更高質(zhì)量的網(wǎng)格，增強(qiáng)仿真的可靠性。用戶可以導(dǎo)入原本不適用于仿真的大型 CAD 模型，并利用自動(dòng)幾何預(yù)處理工具進(jìn)行必要的調(diào)整，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健地仿真。交互式 Java 環(huán)境可供用戶使用 COMSOL API 即時(shí)修改模型。此外，新版本還提供了一個(gè) Chatbot 工具，可以輔助用戶進(jìn)行 Java 編程并解答常見問題。
瞬態(tài)聲學(xué)仿真速度提升 25 倍
"聲學(xué)模塊" 現(xiàn)在支持 GPU 加速，使得時(shí)域壓力聲學(xué)的仿真速度提升高達(dá) 25 倍。此外，還新增了多孔介質(zhì)聲學(xué)功能、對(duì)各向異性材料的支持，以及對(duì)頻率相關(guān)材料的時(shí)域仿真。
"新增的 GPU 支持功能對(duì)于那些開發(fā)汽車音響系統(tǒng)、辦公或居住空間聲學(xué)環(huán)境的工程師來說至關(guān)重要。" COMSOL 開發(fā)經(jīng)理 Mads J. Herring Jensen 表示，"這一功能將顯著加快聲學(xué)仿真的速度，幫助用戶更快地進(jìn)行新設(shè)計(jì)的迭代和產(chǎn)品的創(chuàng)新。"
在 COMSOL Multiphysics 6.3 版本中，通過使用 GPU 加速模擬辦公環(huán)境中的壓力聲學(xué)，計(jì)算速度提升了25倍。
全面的放電和擊穿仿真
COMSOL Multiphysics 6.3 版本新推出的 "放電模塊" 具備強(qiáng)大的仿真能力，覆蓋廣泛的放電場(chǎng)景，包括大氣壓下的氣體放電、液體（如變壓器油）和固體材料（如絕緣聚合物）中的擊穿現(xiàn)象等。
COMSOL 的技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理 Lipeng Liu 表示："放電模塊為從消費(fèi)電子產(chǎn)品到高壓電氣設(shè)備的各類產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了新的建模仿真功能。放電仿真是我們一直關(guān)注的領(lǐng)域，放電現(xiàn)象涉及多個(gè)物理場(chǎng)，非常適合發(fā)揮 COMSOL 模擬的強(qiáng)大潛力。我們非常高興在這個(gè)新的產(chǎn)品中 COMSOL 多物理場(chǎng)仿真的優(yōu)勢(shì)能夠得到充分展示。"
雷電沖擊電壓下，變壓器油中正極性流注的發(fā)展過程。
產(chǎn)品庫的新增功能
COMSOL Multiphysics 6.3 版本的其他發(fā)布亮點(diǎn)包括：
新增高效數(shù)據(jù)采樣功能，用于快速創(chuàng)建代理模型
引入薄結(jié)構(gòu)的機(jī)電耦合功能，提供了分析水分引起膨脹的工具，并簡(jiǎn)化了點(diǎn)焊和緊固件的工作流程
提高了 MEMS 器件的靜電力計(jì)算精度，可高效模擬電機(jī)和變壓器中的層壓鐵，并簡(jiǎn)化了波動(dòng)光學(xué)中對(duì)周期性結(jié)構(gòu)的模擬
引入了雷諾應(yīng)力湍流模型、多孔介質(zhì)中的非牛頓流，以及考慮非平衡水分輸送的快速干燥仿真
新增了對(duì)沉淀和結(jié)晶過程的仿真功能，包含顆粒成核和生長(zhǎng)，以及粒徑分布信息
深入了解最新版本，請(qǐng)?jiān)L問：6.3 發(fā)布亮點(diǎn)。您還可以閱讀博客文章，了解 COMSOL Multiphysics 及其最新功能的更新如何增強(qiáng)軟件的整體性能。
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COMSOL 集團(tuán)是全球仿真軟件提供商，致力于為科技企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)和大學(xué)提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)和仿真研究的軟件解決方案，其旗艦產(chǎn)品 COMSOL Multiphysics® 是一個(gè)集仿真建模與仿真 App 開發(fā)于一體的軟件平臺(tái)，尤其擅長(zhǎng)多物理場(chǎng)現(xiàn)象的仿真分析。多個(gè)附加產(chǎn)品將仿真平臺(tái)的應(yīng)用擴(kuò)展到電氣、力學(xué)、聲學(xué)、流體、傳熱和化工等領(lǐng)域。接口工具實(shí)現(xiàn)了 COMSOL Multiphysics® 仿真與 CAE 市場(chǎng)上的主流 CAD 工具的集成。仿真專業(yè)人員可以借助 COMSOL Compiler? 和 COMSOL Server? 向其遍布世界各地的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、制造部門、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，以及客戶部署仿真 App。COMSOL 公司創(chuàng)立于 1986 年，在全球多地設(shè)有辦公室，并通過分銷商網(wǎng)絡(luò)覆蓋更多地區(qū)。
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