日前獲悉，國家鼓勵軟件及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的18號文的替代政策《集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法》(下稱132號文)的實(shí)施細(xì)則和今年項目指南已進(jìn)入財政部、信息產(chǎn)業(yè)部和發(fā)改委三部委會簽階段。相關(guān)人士向記者透露說，如果順利通過三部委會簽，該實(shí)施細(xì)則和今年的項目指南將于8月份正式出臺。
據(jù)記者了解，132號文的項目指南將每年發(fā)布一次。今年的項目指南涵蓋面比較廣，包括計算機(jī)、通訊、汽車電子、安全、政府信息化、企業(yè)信息化等所用到的集成電路芯片的研發(fā)，另外對于制造工藝、封裝工藝、測試技術(shù)等也將撥出專項資金進(jìn)行研發(fā)。
國家的支持將包括設(shè)計、制造、封裝、測試等整個生產(chǎn)流程。該人士向記者表示，目前還沒有對裝備研制方面有支持措施，對材料研發(fā)的支持也僅僅包括硅片。根據(jù)實(shí)施細(xì)則和今年的項目指南，今年國家將撥出1億到2億元左右的專項基金用于支持企業(yè)研發(fā)。據(jù)記者了解，這1億到2億元只是該實(shí)施細(xì)則和項目指南發(fā)布后到今年底的情況。以后每年都會增加一些，但不會很多。該人士告訴記者，即使是這1億到2億元專項資金，已經(jīng)比原來18號文實(shí)施期間企業(yè)每年總共幾千萬元的出口退稅額要高出很多。
