工信部電信研究院通信標(biāo)準(zhǔn)研究所所長王志勤周四在“2013新一代寬帶無線移動通信發(fā)展論壇”上表示，LTE目前處于商業(yè)初級階段，已有12款智能手機(jī)通過入網(wǎng)檢測。
據(jù)王志勤介紹，現(xiàn)在有12款智能手機(jī)和1款LTE數(shù)據(jù)終端已完成了進(jìn)網(wǎng)檢測試。在擴(kuò)大LTE實驗網(wǎng)階段，多家廠商積極參與形成了良好的態(tài)勢。
目前有超過10家廠商參與了LTE芯片生產(chǎn)，3家已推出5模多頻芯片，4家已推出3/4模芯片。15家以上的終端廠家，共推出含手機(jī)、MIFI、數(shù)據(jù)卡、CPE的各形態(tài)終端超過40款、其中手機(jī)超過20款。從去年到上半年，大概有26款數(shù)據(jù)終端和5款智能手機(jī)完成了擴(kuò)大規(guī)模試驗。
而從芯片工藝來看，有3家廠商推出了28nm的商用芯片，有20多款終端能夠很好的支持五模十頻，已具備良好的國際漫游能力。在通信等其他方面，成熟性也能夠達(dá)到商用要求。
在語音解決方案方面，由于國內(nèi)網(wǎng)絡(luò)的復(fù)雜性，有6款芯片廠商做到支持雙待機(jī)。4款芯片方案已經(jīng)支持CSFB，預(yù)計年底將有3款以上芯片支持VoLTE.
王志勤稱，從目前LTE終端產(chǎn)品來看，產(chǎn)業(yè)鏈處于快速發(fā)展時期，從中國移動、相關(guān)終端公司的反饋來看，還處于商業(yè)的初級階段，為支持LTE芯片的發(fā)展，今年或明年將會出臺相關(guān)支持政策。
