工信部電信研究院通信標(biāo)準(zhǔn)研究所所長(zhǎng)王志勤周四在“2013新一代寬帶無(wú)線(xiàn)移動(dòng)通信發(fā)展論壇”上表示，LTE目前處于商業(yè)初級(jí)階段，已有12款智能手機(jī)通過(guò)入網(wǎng)檢測(cè)。
據(jù)王志勤介紹，現(xiàn)在有12款智能手機(jī)和1款LTE數(shù)據(jù)終端已完成了進(jìn)網(wǎng)檢測(cè)試。在擴(kuò)大LTE實(shí)驗(yàn)網(wǎng)階段，多家廠商積極參與形成了良好的態(tài)勢(shì)。
目前有超過(guò)10家廠商參與了LTE芯片生產(chǎn)，3家已推出5模多頻芯片，4家已推出3/4模芯片。15家以上的終端廠家，共推出含手機(jī)、MIFI、數(shù)據(jù)卡、CPE的各形態(tài)終端超過(guò)40款、其中手機(jī)超過(guò)20款。從去年到上半年，大概有26款數(shù)據(jù)終端和5款智能手機(jī)完成了擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)。
而從芯片工藝來(lái)看，有3家廠商推出了28nm的商用芯片，有20多款終端能夠很好的支持五模十頻，已具備良好的國(guó)際漫游能力。在通信等其他方面，成熟性也能夠達(dá)到商用要求。
在語(yǔ)音解決方案方面，由于國(guó)內(nèi)網(wǎng)絡(luò)的復(fù)雜性，有6款芯片廠商做到支持雙待機(jī)。4款芯片方案已經(jīng)支持CSFB，預(yù)計(jì)年底將有3款以上芯片支持VoLTE.
王志勤稱(chēng)，從目前LTE終端產(chǎn)品來(lái)看，產(chǎn)業(yè)鏈處于快速發(fā)展時(shí)期，從中國(guó)移動(dòng)、相關(guān)終端公司的反饋來(lái)看，還處于商業(yè)的初級(jí)階段，為支持LTE芯片的發(fā)展，今年或明年將會(huì)出臺(tái)相關(guān)支持政策。
