富威集團推出 Leadcore四核智能芯片LC1813與雙核智能芯片LC1811。LC1813基于40nm工藝,采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU,具備強大CPU和GPU能力,采用高集成度的PMU、Codec芯片,并搭載一顆性能優(yōu)異的射頻芯片,提升產(chǎn)品推出效率。除了芯片硬件架構(gòu)的巨大提升外,在多任務處理與應用表現(xiàn)方面流暢出色,采用Android 最新4.2版本操作系統(tǒng),智能終端LCD呈現(xiàn)最高分辨率為WXGA的高清視覺體驗,1300萬像素 ISP攝像能力成像細膩,笑臉識別、數(shù)碼變焦、自動對焦、微距模式等特性,與數(shù)碼相機比較毫不遜色;同時支持 ”WiFi Display”,可同步無線輸出高清視頻,滿足家庭影音娛樂體驗;其雙卡雙待特性,更輕松實現(xiàn)商務與生活需要的平衡。
LC1811是聯(lián)芯科技首款雙核芯片LC1810的升級版,采用ARM雙核Cortex A9和雙核GPU,1.2GHz主頻,具備下行4.2Mbps/上行2.2Mbps的TD-HSPA+承載能力,同時支持1080P視頻編解碼。LC1811注重提供強大性能的同時,關(guān)注成本管理,面向中低端智能終端市場,說明終端廠商快速推出高性價比的智能產(chǎn)品,助力TD智能終端的普及。
四核智能手機芯片LC1813 TD-HSPA/GGE Quad-core Smart Phone Chip
技術(shù)指標:
? 四核Cortex A7 1.2GHz
? 雙核GPU Mali400,832M Pix/s,45M Tri/s
? 支持LPDDR/LPDDR2/DDR3
? 1280x800 WXGA分辨率
? 1080P多媒體播放和攝像能力
? 1300萬像素攝像處理能力
? Wi-Fi Display無線全高清視頻輸出
? TD-HSPA/GSM+GSM雙卡雙待
? 40nm LP CMOS工藝
? 12mm x 12mm BGA封裝
? 支持Android 4.2
目標市場:
? 中低端四核智慧手機市場