眾籌模式的興起正在逐漸改變硬件和創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品制造業(yè)，而風(fēng)投企業(yè)也注意到了這一模式興起后為嵌入式硬件設(shè)計(jì)帶來的巨大利潤(rùn)。
投資增加
嵌入式硬件創(chuàng)業(yè)公司的處境仍然困難，可相比之前已經(jīng)有了很大改善。3D打印機(jī)和入門電路編程套件的增加，使得原型產(chǎn)品的難度和成本有所降低。代工廠商隨時(shí)都能夠承接大范圍的制造任務(wù)，解決了下游產(chǎn)業(yè)鏈的難題。而新的融資方式不但能夠協(xié)助創(chuàng)業(yè)者啟動(dòng)項(xiàng)目，還能對(duì)市場(chǎng)的需求做出反應(yīng)。
據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，在上述要素的共同作用下，美國(guó)風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)去年在消費(fèi)電子行業(yè)完成了31筆投資，創(chuàng)下歷史最高記載。之前的記載是1999年創(chuàng)下的29筆?？傮w來看，2013年全美硬件創(chuàng)業(yè)公司取得8.48億美金風(fēng)險(xiǎn)投資，是2012年4.42億美圓的兩倍。
風(fēng)投并不青睞創(chuàng)業(yè)
風(fēng)投機(jī)構(gòu)一向?qū)?chuàng)業(yè)公司敬而遠(yuǎn)之，在1992至2011年間，硬件創(chuàng)業(yè)公司在他們的投資總額中占比不到1%。任何新項(xiàng)目都有風(fēng)險(xiǎn)，但硬件公司要面對(duì)開發(fā)實(shí)體產(chǎn)品，并應(yīng)對(duì)供給鏈和分銷渠道等各種問題。即便創(chuàng)新硬件已經(jīng)備受關(guān)注，但硬件企業(yè)在去年全美風(fēng)險(xiǎn)投資總額中的占比依然不到3%。
外界支持
在察覺到市場(chǎng)機(jī)遇后，代工企業(yè)和剛剛成立的創(chuàng)業(yè)公司展開了更加緊密的合作。偉創(chuàng)力2013年經(jīng)過為蘋果公司、微軟等企業(yè)代工產(chǎn)品完成了240億美金的營(yíng)收，他們?nèi)ツ瓿闪⒘薒ab IX項(xiàng)目，特地為創(chuàng)業(yè)公司提供設(shè)計(jì)和工程支持，協(xié)助他們完成量產(chǎn)。偉創(chuàng)力去年投資了4家創(chuàng)業(yè)公司，包括能夠把傳感器嵌入襯衣來監(jiān)控心跳和呼吸頻率的OMsignal公司。
創(chuàng)業(yè)公司雖然較難獲得風(fēng)投公司的青睞，但創(chuàng)業(yè)型的公司蘊(yùn)含的潛力是無限的。風(fēng)投企業(yè)要做的并不是回絕這些剛剛起步的公司，而是用發(fā)掘的眼光去發(fā)現(xiàn)有巨大潛力的公司。
