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德州儀器(TI)宣布推出一款基于業(yè)界最新視頻編碼標準H.265的前期制造編解碼器。該器件針對TI基于KeyStone的多
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據(jù)IHS公司的中國研究專題報告，下一輪中國無線基礎設施投資將在2014年達到頂點，屆時中國無線運營商將把資本支出預算中的
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日前，在2013亞洲移動通信博覽會上，株式會社東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司攜其最新創(chuàng)新半導體技術與產(chǎn)品亮相，展品圍繞
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人們傾向于認為“X-核”指的是相同的核在SoC中，“核”的數(shù)量通常代表集成多少個通用處理器(CPU)。在這種情況下，為了
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網(wǎng)絡連接、監(jiān)控和管理領域的領導者Emulex公司(NYSE：ELX)日前宣布任命PerryMulligan為其運營高級副
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為客戶提供定制化芯片解決方案和半導體IP的世界領先的IC設計代工公司芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出第四代ZSP架構
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ST-Ericsson的相關資產(chǎn)業(yè)務已正式轉移給母公司，交易于2013年8月2日完成。ST-Ericsson其余業(yè)務將陸
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由BluetoothSIG主辦的「藍牙應用創(chuàng)新獎」(BluetoothBreakthroughAward)，日前正式開放
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云計算、流媒體等新興業(yè)務的涌現(xiàn)對寬帶傳送提出了更高需求，在10G/40G技術應對高帶寬業(yè)務已力不從心之時，向下一代光傳送
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Altera公司宣布，Stratix?VFPGA的Interlaken知識產(chǎn)權(IP)內(nèi)核實現(xiàn)了與CaviumOCTEO
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在日前舉行的2013中國LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會上，工信部科技司司長聞庫建議TD-LTE應該加強室內(nèi)覆蓋，同時要大力發(fā)展融合終
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據(jù)了解，目前大多數(shù)工業(yè)電機控制采用的是基于MCU或DSP平臺的PWM算法，而這一類方案都會帶來不可避免的EMI問題，此外
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根據(jù)標準普爾500排行榜，移動芯片廠商高通的市值已經(jīng)正式超越Intel，成為美國第29大企業(yè)，這種反超也體現(xiàn)在芯片市場中
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一、EMIF總線概述外部存儲器總線(EMIF,ExternalMemoryInterface)總線是京微雅格(CME)的
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8月13日，中國科學院上海分院院長江綿恒視察調(diào)研上海微系統(tǒng)所嘉定園區(qū)建設，上海微系統(tǒng)所所長王曦、副所長趙建龍等陪同調(diào)研。
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當前我國物聯(lián)網(wǎng)建設仍面臨著諸多深層次的問題。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)部分領域的核心技術仍未突破，制造工藝水平不高，產(chǎn)業(yè)鏈銜接不暢，應用
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世界最大的消費電子及便攜設備MEMS傳感器供應商意法半導體，發(fā)布一項新的在全壓塑封裝內(nèi)置獨立式壓力傳感器單元的專利技術，
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機房配套節(jié)能熱點八：基站環(huán)境溫濕度智能監(jiān)測控制原理：機房溫度、濕度檢測與通風系統(tǒng)、空調(diào)控制系統(tǒng)，形成基站機房環(huán)境智能監(jiān)測
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目前節(jié)能減排成為運營商重點工作之一。近日，工業(yè)和信息部通信發(fā)展司副司長祝軍表示：“2009年3G建設增加了很多基站，一年
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基站電源系統(tǒng)為移動主體設備及傳輸設備的配套支撐系統(tǒng)之一，涉及動力機械學、化學、電子、通信與自動控制技術、計算機應用等多種
