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日前，VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代號(hào)：VSH)宣布，推出用于汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用的新款
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X-FAB針對(duì)可攜式模擬應(yīng)用提供180nm優(yōu)化的工藝。XP018工藝的多樣選擇以降低芯片的成本。這些選項(xiàng)是成本敏感的消費(fèi)
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嵌入式計(jì)算平臺(tái)專(zhuān)業(yè)廠商——凌華科技宣布推出首批搭載英特爾新一代處理器的多種計(jì)算機(jī)應(yīng)用平臺(tái)，包含Express-HL和Ex
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富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司宣布推出公司第3代高性能汽車(chē)應(yīng)用圖形SoC-MB86R24。該產(chǎn)品及其相關(guān)軟件2013年8月
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橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代
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日前，VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代號(hào)：VSH)宣布，增強(qiáng)其ACAS0606AT和
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全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社近日宣布開(kāi)發(fā)出了隔離型IGBT驅(qū)動(dòng)器的R2A25110KSP智能型功率器
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據(jù)近期最新的研究報(bào)告顯示，自2012年起，未來(lái)幾年將是汽車(chē)行業(yè)高速發(fā)展的重要階段。伴隨著人們對(duì)于汽車(chē)關(guān)注度的有序增長(zhǎng)，汽
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橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，
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越來(lái)越多的汽車(chē)中開(kāi)始配備USB插座。USB接口通過(guò)5VVBUS和接地線(xiàn)給便攜式設(shè)備輸送電能，視USB版本和便攜式設(shè)備的不
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微軟/谷歌/Linux/黑莓/蘋(píng)果五大生態(tài)系統(tǒng)圈地汽車(chē)，在這五大生態(tài)系統(tǒng)中，Linux最為低調(diào)，在進(jìn)軍智能汽業(yè)方面的動(dòng)作
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作為“美國(guó)安全試驗(yàn)?zāi)Ｐ筒渴稹?USSafetyPilotModelDeployment)計(jì)劃的成員，密歇根大學(xué)運(yùn)輸研究學(xué)
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橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代
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外置部件減少80%!羅姆開(kāi)發(fā)出車(chē)載用超小型高效電源IC，內(nèi)置相位補(bǔ)償電路，實(shí)現(xiàn)輕松便捷設(shè)計(jì)。日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總
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瑞士ABB集團(tuán)已開(kāi)發(fā)了一種新的電動(dòng)巴士技術(shù)，能在15秒時(shí)間內(nèi)完成汽車(chē)充電。而其他公司的電池技術(shù)均無(wú)法實(shí)現(xiàn)這一性能。ABB
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AnalogDevicesInc.(ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商獲選奧迪集團(tuán)漸進(jìn)式半導(dǎo)體計(jì)劃(PSC
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在2013年底特律車(chē)載智能通訊系統(tǒng)年度會(huì)展(TelematicsDetroit)上，NNG宣布推出一款最新的導(dǎo)航創(chuàng)新產(chǎn)品
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CSR公司日前宣布推出CSR1010車(chē)規(guī)芯片，這是首款通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的單模BluetoothSmart汽車(chē)嵌入
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據(jù)StrategyAnalytics，2012年，哈曼超越松下成為全球收益最高的車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)供應(yīng)商，其營(yíng)業(yè)收入比20
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據(jù)StrategyAnalytics，2020年汽車(chē)電子市場(chǎng)將超過(guò)3000億美元，對(duì)改善油耗和安全性的需求將推動(dòng)增長(zhǎng)。S
